Intel Sandy Bridge предложил новую версию Turbo Boost (2.0). Тактовые частоты новой серии увеличились по сравнению с предыдущим поколением. Процессоры Intel Sandy Bridge имели огромный успех и произвели лучшее впечатление, если учесть их значительно меньшее энергопотребление и лучшие характеристики OC, чем у первого поколения Intel Core.
В России появились новейшие дешевые процессоры Intel Alder Lake
Intel привезла в Россию свои процессоры начального уровня Alder Lake. Их премьера состоялась в начале января 2022 года. Цены начинаются от 4700 рублей, но для этого требуется дополнительная материнская плата. Модели с более старыми гнездами не подходят.
В России начались продажи по низким ценам и следующего поколения офисных процессоров Intel Alder Lake. Редакторы CNEWS обнаружили серию моделей в крупной и популярной сети распространения.
Большинство моделей доступны «здесь и сейчас», другие появятся на полках магазинов в ближайшие часы. В случае с этими процессорами Intel постаралась минимизировать задержку между глобальным российским анонсом и трафиком.
Премьера новых чипов состоялась на выставке CES 2022 4 января 2022 года в Лас-Вегасе (США). На мероприятии Intel также представила 22 новые модели в базовой и средней комплектациях. Процессоры появились в розничных магазинах США 6 января 2022 года.
На момент публикации не все новые продукты Intel в России еще доступны. Как обычно, цены значительно выше рекомендованных.
Например, Intel Core i5 12400F без встроенного GPU стоит для россиян 17 000 рублей, или 16 400 рублей с DOS. Рекомендуемый Intel — $167 (125 000 рублей по курсу ЦБ РФ на 13 января 2022 года).
Кроме того, на момент публикации этой статьи в Россию прибыл один из самых основных. Это Celeron G6900, представитель нового поколения процессоров Intel. Рекомендованная цена составляет 42 доллара США (3 120 долларов США), в российских сетях он продается за 4 700 рублей («CityLink») и 4 800 рублей («DOS»). В целом, новый интродуктор Alder Lake оказался примерно на 10% дороже своего предшественника, 11-го поколения Rocket Lake.
Особенности процессоров
Все 22 процессора Intel, представленные на CES 2022, включая самую дешевую модель, могут работать с новым стандартом памяти DDR5. Каждый из них использует два канала памяти, а максимальная поддерживаемая емкость составляет 128 ГБ. Поддержка DDR4 также сохраняется, что позволяет сэкономить деньги на апгрейде и не платить много за более медленное и дешевое устройство. Однако первые карты DDR5 появились и в российских магазинах.
Новые процессоры получили серию Intel UHD Graphics Processor 700, за исключением моделей с буквой ‘F’ в индексе. Уровень тепловой индукции (TDP) начинается с 35 Вт для модели Celeron G6900T с более низкой базовой частотой (пока не доступна в России). Объем скрытой памяти L2 и L3 составляет 2,5 МБ и 4 МБ соответственно.
Стоит также отметить, что между младшими поколениями и всеми предыдущими поколениями основных процессоров Intel нет существенных различий. Alder Lake стал первым гибридным процессором Intel с двумя разными ядрами. Новейшее решение «рука» основано на том же принципе — существуют кластеры по два-три ядра в каждом, включая эффективные энергетические и высокоэффективные ядра.
Что касается новых продуктов Alder Lake, то процессоры Core i7-12700T не относятся к гибридным чипам. Core i5, I3, Pentium и Celeron, анонсированные 4 января 2022 года, имеют только традиционное ядро и лишены эффективного энергетического ядра.
На материнскую плату придется раскошелиться
При переходе на платформу Alder Lake рынок новых материнских плат является абсолютно необходимым. Процессоры Intel 12 поколения переносятся в гнезда LGA1700 и не могут быть установлены в более старые гнезда.
То же самое относится и к старым системам охлаждения. Производители предлагают специальные адаптеры для некоторых моделей, но, как отмечает CNEWS, холодильники, рассчитанные на старые розетки, не всегда эффективно отводят тепло от новых процессоров.
В российских розничных магазинах уже появился холодильник стороннего производителя, адаптированный под LGA1700. Россияне также могут приобрести недорогие Alder Lake с полным набором охлаждающих устройств (коробочная комплектация).
Первый процессор в этой серии был анонсирован в конце октября 2021 года. В то же время Intel анонсировала флагманский чипсет Z690, который будет использоваться для производства первоклассных материнских плат и игр.
На CES 2022 состоялись премьеры чипсетов для более доступных материнских плат. Intel анонсировала сразу три чипсета: H670, B660 и H610. Все они поддерживают беспроводной интерфейс Wi-Fi 6E, который в настоящее время бесполезен в России. Кроме того, B660, H670, поддерживает полосы PCI 4.0 и имеет возможность обгонять память.
На момент публикации ассортимент материнских плат Mayor Lake в российской сети был довольно скудным. CityLink» возглавляет серию Z690, предлагая платы, включая опасную ASUS ROG Maximus Z690.
Между тем, модели с новыми чипсетами уже доступны в DOS. 9:00 по Москве 13 января 2022 года, цены начинаются от 8 000 рублей за гигабайтную плату на чипсете H610 с двумя слотами для оперативной памяти DDR4 и приемной видеокартой.
Первая цифра после тире указывает на поколение CPR. На данный момент последним является седьмое поколение Kaby Lake. Предыдущее поколение, Skylake, было на шестом месте.
Intel Raptor Lake 13-го поколения: технические характеристики
Процессоры Raptor Lake, если не известно, являются процессорами Intel 13-го поколения. По сути, это продолжение процессоров Alder Lake, которые доминируют в таблицах производительности. Ожидается, что процессоры Raptor Lake будут работать лучше благодаря улучшенному 10-нм техпроцессу, но можно с уверенностью сказать, что в лучшем случае они справятся лишь с постепенным обновлением.
Первые данные о процессорах Intel 13-го поколения Raptor Lake получены из утечки, произошедшей в марте 2021 года. Как вы можете видеть, утечка раскрывает официальную информацию о процессорах Intel Raptor Lake. Поскольку чипмейкеры склонны разрабатывать и опережать цикл обращения, неудивительно, что документация по Raptor Lake появляется задолго до выхода Alder Lake.
Чипы Raptor Lake появились недавно, когда Colacanth-Dream идентифицировал то, что, как полагают, является Core i9-13900K. Утечка пиратской версии определяет 24 ядра и 32 потока в утечке чипа Raptor Lake. Как сообщается, имеется до восьми эффективных ядер (P) и 16 эффективных ядер (E). Для сравнения, Intel Core I9-12900K 12-го поколения — это 16-ядерный процессор с восемью ядрами P и E соответственно.
Еще одна ценность — код Bootleg, показывающий Raptor Lake без поддержки AVX-512. Это не стало большой неожиданностью, поскольку Alder Lake не поддерживает AVX-512. Однако пока еще рано говорить о том, будут ли процессоры Raptor Lake поддерживать AVX-512 в гибридных чипах. Intel может изменить свое отношение, поэтому мы избегаем дальнейших спекуляций, по крайней мере, пока.
Это далеко не все технические характеристики процессора RaptorLake. Мы узнаем больше об этих новых чипах по мере приближения даты выпуска. Надеемся, что позже мы узнаем больше об этих брендах.
Intel Raptor Lake 13-го поколения: совместимость сокетов
Процессоры Intel 13-го поколения RaptorLake будут использовать тот же процессорный разъем LGA1700, что и чипы AlderLake. Это облегчение для тех, кто планирует обновление RaptorLake в конце этого года. Это также означает, что можно использовать существующие материнские платы и процессорные охладители LGA1700. В настоящее время нет никаких слухов или утечек, свидетельствующих о том, что Intel планирует сохранить слот LGA1700 для процессоров ядра 14-го поколения.
Сокет LGA1700 под кодовым названием «15R1», конечно же, больше, чем сокет LGA1200. Новый слот имеет больше контактов для поддержки новых функций, таких как память DDR5 и PCIe 5.0. Ниже приведен обзор спецификаций сокета LGA1700.
| Спецификация | Сокет Интел LGA 1700 |
|---|---|
| IHS в MB Высота (Z-стек, проверенный диапазон) | 6,529 – 7 532 мм |
| Высота посадочной плоскости гнезда | 2,7 мм |
| Схема отверстий для теплового раствора | 78 х 78 мм |
| Максимальная высота центра тяжести теплового решения от IHS | 25,4 мм |
| Минимум статического полного сжатия | 534 Н (120 фунтов силы), начало жизни 356 Н (80 фунтов силы) |
| Конец жизни максимум | 1068 Н (240 фунтов силы) |
| Загрузка сокета | 80-240 фунтов силы |
| Максимальная масса теплового раствора | 950 грамм |
| Максимальное динамическое сжатие | 489,5 Н (110 фунтов силы) |
Intel Raptor Lake 13-го поколения: узел процесса «Intel 7»
Как и процессоры Alder Lake, чипы Intel 13-го поколения RaptorLake будут использовать 10 нм техпроцесс SuperFin под названием Intel 7. Однако, похоже, что RaptorLake может стать последним, кто будет использовать 10-нм узел, прежде чем компания перейдет на Intel 4. 7-нм процесс производства EUV. Чтобы уточнить, AMD переходит на 7-нм архитектуру Zen 2 в 2019 году. Это означает, что Intel уже отстает на несколько лет. AMD также планирует выпустить 5-нм офисные процессоры Ryzen серии 7000 позднее в этом году.
Большинство моделей доступны «здесь и сейчас», другие появятся на полках магазинов в ближайшие часы. В случае с этими процессорами Intel постаралась минимизировать задержку между глобальным российским анонсом и трафиком.
Рассмотрим историю и особенности всех поколений этой модели
Первая серия моделей была выпущена в 2008 году, до появления i3 и i5 и перехода серии на новое название. Чипы с модельными номерами 920, 930, 940, 950, 960, 965 и 975 были созданы по 45 нм технологическому процессу. Все процессоры имели по четыре ядра и работали с восемью потоками.
Для этих чипов были разработаны новые платформы с 1336-контактными гнездами и модулями памяти DDDR3.
После появления более удобного сокета 1156 в 2009 году были выпущены серии 860, 860, S 870, 875K и 880. Они обладали теми же характеристиками, что и предыдущие серии, но были дешевле в сборке, так как материнские платы с этими сокетами стоили дешевле.
Контроллеры были упрощены для поддержки только двух каналов памяти. Изюминкой этого поколения стали процессоры с архитектурой Gulftown. Эти процессоры получили названия 970, 980, 980X и 990X. Они были созданы с использованием 32-нанометрового технологического процесса и имели шесть ядер. Они поддерживали трехканальную память и подключались через сокеты 1366.
2 поколение
Архитектура была изменена на SnadyBridge и в конечном итоге переведена на 32-нанометровый техпроцесс. Процессоры 2600, 2600S, 2600K и 2700K (четырехъядерные, 8-поточные процессоры с одноканальной памятью, размещенные в новых слотах 1155) были выпущены в стандартной комплектации.
Логическим продолжением стала модель на платформе 2011 года, которая заменила более старую модель 1366. Это были процессоры с кодом 3820, 3930K, 3960X и 3970X. Младшие модели имели четыре ядра, а старшие — шесть ядер. Новинкой стал четырехканальный контроллер памяти DDRIII.
3 поколение
Использовалась архитектура Ivy Bridge. Это была модифицированная версия своего предшественника с 22 нм процессорами. Индикаторы 3770, 3770S, 3770T и 3770K — это четырехъядерные чипы с поддержкой двух каналов DDR3.
Интегрированная видеокарта используется впервые. Чипы могут быть размещены в 1155 слотах.
Логическим продолжением стала модель на платформе 2011 года, которая заменила более старую модель 1366. Это были процессоры с кодом 3820, 3930K, 3960X и 3970X. Младшие модели имели четыре ядра, а старшие — шесть ядер. Новинкой стал четырехканальный контроллер памяти DDRIII.
AMD Zen 4
Новый процессор AMD 2022 переходит на новую архитектуру Zen Architecture 4. Если планы компании не изменятся, пользователи могут увидеть новый дизайн уже в первой половине года.
По словам Boly_X1, появления процессоров на базе новой архитектуры стоит ждать ближе к четвертому кварталу 2022 года, а анонс состоится осенью. Поскольку закон Мура умер, Zen 4 увидит свет в третьем квартале следующего года. Эксперты не всегда достигают поставленных целей. Как всегда, от представителей AMD следует ожидать точной информации.
Основные изменения в процессорах Zen 4:.
- уменьшение техпроцесса;
- переход на новый сокет;
- прирост PCI и поддержка 4 версии этой технологии;
- поддержка DDR5.
Помимо новой архитектуры, пользователи также увидят новый прием. Макробион AM4 постепенно выводится из организма. Zen 4 будет использовать AM5, основанный на принципе LGA. Это отличает данный прием от его предшественника. До сих пор компания использовала гнезда PGA для настольных систем.
AMD Ryzen 6000
Большая часть информации является слухами и поэтому сильно различается. Пользователь Twitter Юрий Бублий, которого можно найти под ником ‘1usmus’, говорит о возможном релизе в конце января следующего года. Процессор будет оснащен передовой архитектурой Zen 3+. В этом случае можно ожидать, что новая модель станет ответом на гибридную архитектуру, предлагаемую ее коллегой Intel. Информация не была подтверждена.
Согласно другим сообщениям, процессор Ryzen 6000 будет выпущен позже и будет использовать Zen 4 В нем будет использоваться новый прием, а частота увеличится до 5 ГГц. Однако до официального заявления компании все это остается слухами.
Точной информации следует ждать от представителей компании. Дата премьеры пока не известна.
Процессор называется Lembrand. Существует более производительная модель ноутбука с маркировкой U и настольный вариант для компьютеров H с маркировкой Desktop.
Apple M1X и Apple M2
Успех процессора M1 сосредоточился на технологии SOC. Apple планирует представить новую серию в 2022 году. Чип M1x может получить 10 ядер. Это гибридная модель Big.little. Они разделяются по уровню производительности, но в случае с этими процессорами Apple высокопроизводительное ядро будет иметь 8 ядер из 10. В случае графических элементов количество ядер также может быть увеличено. Тип микросуставов остается прежним, но количество памяти и ядер увеличивается.
M2 может работать не так хорошо, как чип M1X. Ноутбуки на его основе имеют пассивное охлаждение и демонстрируют низкую теплоотдачу. Чип будет использоваться в ноутбуках MacBook. До этого энергоэффективный M2 был разработан для серии AIR, а M1X улучшает и совершенствует серию Pro. Последняя будет выпущена в 4 квартале 2021 года, а M2 увидит свет в 1 квартале 2022 года.
Соперничество между Intel и AMD продолжится и в 2022 году, возможно, на базе процессоров ARM. Обе компании сделали шаг вперед. У Intel есть достижения в технологическом процессе и новые варианты архитектуры. AMD также уменьшает размер транзисторов, но существенных изменений в геометрии ядра здесь нет. Архитектура Arm наращивает свою мощь и движется к светлому будущему. Apple также радует поклонников новыми чипами в своих новых устройствах.
Возможно, вас заинтересуют другие статьи о компьютерных материалах и технологиях.
Они используют улучшенный техпроцесс 14NM, но по архитектуре не сильно отличаются от своих предшественников Skylake-S. Графический блок UHD не претерпел никаких изменений. Основное отличие от предшественника — самый совершенный механизм ядерно-динамической передозировки.
3 поколение
Архитектура была Ivy Bridge, модифицированная версия процессора 22NM. В серию вошли Indicator 3770, 3770S, 3770T и 3770K — чипы с поддержкой двухканальной DDR3.
Использовались первые встроенные видеокарты. Чипы могут быть установлены в гнездо 1155.
4 поколение
Изменения под кодовыми названиями 4820K, 4930K и 4960X были выпущены в рамках серии X.
В архитектуру Haswell (4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770T, 4770TE, 4771, 4785T, 4790, 4790T, 4790S и 4790K) были внесены многочисленные изменения. Они остановились на платах с новым приемом 1150 и имели графический чип 4600 HD.
5 поколение
Технологический процесс остался прежним — 22 нм. Модели 5820K, 5930K и 5960X выпускались как часть X-серии. Контроллеры перешли на память DDR4, поэтому была использована платформа версии 2011 года. Также рекомендуется прочитать о различных поколениях популярного и востребованного процессора Intel Core i5.
Масштабного производства процессоров этой серии не было. Производители покорили технологический процесс 14 нм, создав архитектуру Broadwell. Было создано всего две модели: 5775C и 5775R — один и тот же чип с графическим ускорителем IRISPro6200.
Модели 6800K, 6850K, 6900K и 6950X были созданы в X-серии. Они работают с 4-канальной памятью DDR 4 и были установлены в 2011 году в версии 3.
